行业资讯

6 月 9 日，尼康（Nikon）正式公布新款半导体后端工艺数字光刻机的开发计划。这款新机定位差异化市场，拥有1.5μm 分辨率，生产效率相较同类产品提升 30%，每小时可处理 65 片基板。

此前尼康在 2025 年 7 月已推出首款后端工艺图案化系统DSP-100，该设备可达 1μm 分辨率，每小时产能为 50 片 510mm×515mm 规格基板。本次全新机型与 DSP-100 采用同一技术平台，主打不同性能优势，灵活匹配多样化生产需求。

当前面板级封装 PLP 凭借高效产能，成为半导体后端工艺的主流选择。大型中介层、FC-BGA 基板的布线方案愈发多元，不同生产场景对布线分辨率的要求各有差异，专用设备能更好贴合客户定制化工艺。

得益于共用底层平台，新款光刻机可通过更换光学组件，切换至与 DSP-100 同等的1μm 分辨率，设备使用灵活度大幅提升，兼顾不同制程生产要求。