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为巩固半导体强国地位，韩国抛出重磅产业计划。该国产业通商资源部透露，正考虑投资4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）建设一座芯片代工厂，资金将整合公共与私人投资，聚焦本土芯片产业生态完善。

12月10日，韩国总统李在明主持召开专题会议，三星电子、SK海力士等芯片巨头高管，以及政策制定者、行业专家悉数出席。会议核心议题明确：既要守住韩国在存储芯片领域的领先优势，也要发力代工业务，并在人工智能浪潮中拓展无晶圆厂芯片设计赛道。李在明强调：“韩国需要实现新的飞跃，而半导体领域正是我们极具竞争力的领域。”

根据产业通商资源部声明，韩国计划推进的是一座12英寸40纳米制程代工厂，由公私部门共同支持建设，核心目的是为本土无晶圆厂企业提供芯片开发与测试的核心支撑。更值得关注的是，针对国防相关半导体99%依赖进口的痛点，韩国将同步推进该领域的本地化生产，填补产业安全缺口。

政策层面已明确配套保障：韩国政府拟在相关法律中新增条款，规定国家安全基础设施建设优先采购国产半导体；同时将成立由李在明直接领导的半导体特别委员会，作为国家芯片政策的核心管控中心，统筹推进产业发展。