电子元器件行业资讯

意法半导体与艾睿电子在亚太区开展工业应用创新研发合作

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)与全球技术解决方案供应商艾睿电子(ArrowElectronics)合作，在亚太区新设立的创新实验室共同开展技术研发活动，为下一代工业应用发展铺平道路。此次合作整合了意法半导体在电机控制、自动化、电源和能源应用领域多样化的创新产品组合，及艾睿深厚的市场经验和广泛的工程支持服务，以应对以碎片化和多样化为特

华为激光雷达新专利：兼具近距和远距探测功能

7月12日，华为技术有限公司发布一项专利：“一种激光雷达及车辆”，该激光雷达在结构上进行了创新，能够融合两种雷达的特点，同时具有近距探测功能和远距探测功能，同时减小了激光雷达的体积。激光雷达包括：外壳、近距组件和远距组件。外壳包括透光板，透光板用于激光透过；近距组件安装于外壳，并包括近距发射模块、近距接收模块和近距反射模块；远距组件安装于外壳，并包括远距发射模块、远距接收模块和远距反射模块；近距组

总投资8亿元，复睿微电子总部项目落户合肥高新区

据复睿微电子官方消息，11月21日，复睿微电子（上海）有限公司（以下简称“复睿微电子”）总部项目签约仪式在合肥高新区举行。据悉，复睿微电子总部项目计划总投资8亿元，在合肥建设上市总部，作为整体业务运营、主机厂客户拓展、战略规划、应用解决方案开发和全球服务的中心。主要从事汽车智能座舱、自动驾驶芯片研发，以领先的芯片设计能力和人工智能算法，为汽车电子、人工智能、通用计算等领域提供以高性能芯片为基础的解

软银旗下芯片部门ARM伦敦上市遭叫停

软银的ARM上市之旅可谓一波三折。据知情人士透露，由于英国近期政界动荡，软银集团暂停了旗下芯片部门ARM在伦敦上市的谈判。　　不过，在叫停英国上市谈判的同时，软银仍在继续寻求在纽约进行IPO。软银创始人孙正义曾多次表示，他的首要目标是让ARM在美国上市，因为在美国市场可以获得更好的估值和更深的投资者现金池，美国一直是孙正义心中更理想的上市地点。　　ARM上市谈判中关键官员离职　　知情人士表示，由于

格芯CEO：如果美国补贴法案未通过纽约芯片工厂建设很可能被推迟

北京时间7月20日早间消息，据报道，美国芯片生产商格芯（GlobalFoundries）首席执行官汤姆·考菲尔德（TomCaulfield）于当地时间周二表示，如果一项支持美国计算机芯片行业的法案在未来几周内无法顺利通过，那么该公司计划在纽约州北部建立的半导体工厂将可能被推迟。　　美国参议院在通过了第一版法案一年多后，将于当地时间周二晚些时候对一个精简版的立法进行投票，从而为半导体行业提供520亿

TI芯科技赋能中国新基建之可再生能源：新能源大变局的背后

2022年4月，彭博社一篇题为《“空气比北京还差”不再算是羞辱》的报导向西方展示了一个事实，北京的天空已不再常有雾霾相伴。此时回望2013年国务院“大气十条”提出要调整能源结构、增加清洁能源供应，之后中国与世界各国一起促成了《巴黎气候协定》，以及人人耳熟能详的“碳达峰”“碳中和”，再看看从西电东输再到东数西算，可以说中国新能源的势头正在持续增强。前所未有的转型让我们回顾一下能源技术的转型史。18世

与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年

与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年——多元化产业布局，以“硬科技”推动硬实力持续跃升中国上海，2022年7月22日——科创板开市三周年之际，作为科创板首批上市的25家企业之一的中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）也已迎来上市三周年。攀登勇者，志在巅峰。伴随科创板设立至今，依托强大的政策与资金支持，半导体设备龙头股中微公司坚持创新驱动发展，践行科学管理章法，实现了业绩连

格芯与普渡大学建立合作，加强研发和扩大半导体教育

11月23日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）与普渡大学宣布建立新的战略伙伴关系，加强和扩大半导体研究和教育方面的合作。签署的协议概述了格芯和普渡大学之间在联合研究和开发项目以及教育机会方面的合作机会。格芯表示，与普渡大学的合作关系将由公司实验室监督，该实验室领导公司的研发工作，与领先的学术、政府和行业合作者合作，推进公司的差异化技术组合。据了解，在过去五年中，普渡大学每年都被《美

美光LPDDR5内存获得ISO26262安全标准ASIL-D等级认证

随着自动驾驶汽车愈发迅猛的发展驱势，人们对汽车的功能安全也更加关注。由于许多新兴高级驾驶辅助系统（ADAS）平台的组件与系统非常复杂，与数据中心相比有过之而无不及，因此确保汽车的硬件系统符合各项安全风险防控标准至关重要。事实上，当前许多L2和L3级别的自动驾驶汽车都使用了数据中心组件与系统级芯片（SoC），如专用视觉处理器、GPU与高性能内存等。ISO26262标准半导体分类ISO26262标准旨

中科院长春光机所高性能光芯片项目签约无锡惠山高新区

据惠山高新区发布消息，11月21日，中科院长春光机所高性能光芯片项目签约仪式在惠山高新区（洛社镇）举行，院士团队“牵手”高新区（洛社镇），将针对量子精密测量对高性能激光芯片的重大应用需求，实现三种量子精密测量光芯片全自主研发和生产，支撑我国先进量子精密测量技术长足发展。消息称，此次签约的中科院长春光机所高性能光芯片项目，是惠山高新区与大院大所合作的“重头戏”。中科院长春光机所是新中国在光学领域建立

英特尔芯片代工服务负责人辞职

11月22日，据外媒消息，英特尔合同芯片生产部门的负责人RandhirThakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。据悉，Thakur将继续领导英特尔代工服务到2023年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。英特尔首席执行官PatGelsinger向公司员工发送了一封电子邮件，感谢RandhirThakur在建立英特尔芯片代工服务（IFS，IntelFoundryServices）方面的投入和对公

美光宣布推出适用于数据中心的DDR5存储器

当地时间11月10日，美光宣布推出适用于数据中心的DDR5存储器，该存储器已针对新的AMDEPYC™9004系列处理器进行了验证。随着现代服务器将更多处理内核装入CPU，每个CPU内核的存储器带宽一直在下降。与前几代相比，美光DDR5提供了更高的带宽，从而缓解了这一瓶颈，提高了可靠性和可扩展性。据介绍，美光将配备其DDR5的单个第4代AMDEPYC处理器系统的STREAM基准性能与3200MT/秒

南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目部分竣工

据南京广播电视台11月8日报道，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工。浦口经济开发区重点项目推进办公室工作人员吴磊透露称，这个项目整体竣工之后，预计将形成14亿的产值。报道显示，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15亿元，涉及购置设备约1780台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线，计划2024年完工。随着它的落户，有望带动当地快速集聚280多家上下游产业，

投资约70亿日元，日本东洋炭素将增产半导体制造设备零部件

据日经中文网近日消息，日本东洋炭素（ToyoTanso）将增产用于半导体制造设备的碳纤维零部件，向位于香川县的工厂投入约70亿日元，在2025年之前把产能提高至现在的1.5倍。东洋炭素认为，在5G基站和纯电动汽车（EV）等领域，半导体需求在中长期有望增长。其提出的目标是，使半导体相关零部件营业收入到2026财年增至2021财年近2倍的逾200亿日元。东洋炭素执行董事喜久秀树表示，半导体需求具有轻微

深圳坪山半导体产业发展加速，总投资超30亿的产业园项目封顶

11月2日，深圳市重大项目、深圳市重点推广园区、坪山区半导体产业园——多彩硅谷迎来重大进展，该产业园主体结构已全部封顶，预计建成后产值将超过200亿元，贡献税收超过10亿元。资料显示，多彩硅谷为深圳市多彩实业集团旗下产业园，总投资超过30亿元，涵盖“孵化器-加速器-规上企业集群发展〞的全周期产业服务，致力于打造以重点院校为依托、以半导体产业与医工交叉产业协同创新为核心的产业生态园区。据悉，该园区与

加速进军半导体战略步伐名家汇拟斥资1亿元设立产业并购基金

10月31日，智慧城市与文旅夜游灯光投资运营商深圳市名家汇科技股份有限公司（以下简称“名家汇”）发布公告称，为推进公司进军半导体行业的发展战略，为公司获得半导体产业等相关领域的优质企业并购机会，降低公司收购半导体行业优质企业的并购整合风险，公司拟自筹资金不超过1亿元与建信天然投资管理有限公司（以下简称“建信天然”）及其他社会投资方共同合作设立半导体产业并购基金，并授权公司管理层具体办理包括但不限于

吉芯科技高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目签约

据“重庆吉芯科技有限公司”消息，10月10日，重庆吉芯科技有限公司（以下简称“吉芯科技”）与重庆共享工业投资有限公司在沙坪坝区机关大楼会议室，举行吉芯科技高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目签约仪式。消息指出，此次基地扩能项目签约的落地，意味着吉芯科技的产业化升级迈出了新步伐，通过基地扩能建设，将会形成国内最大的高性能数据转换器测试生产平台，满足国家高端核心芯片的自主可控。吉芯科技表示

中微创芯高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目动土施工

据中微创芯科技消息，青岛中微创芯电子有限公司（以下简称“青岛中微创芯”）负责的高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目于9月26日正式动土施工。消息心事，本项目位于青岛中德生态园和自贸区西侧，团结路以南和德国倍世公司以东区域，占地面积28667平方米，约43亩，地理位置优越交通便利，四通八达。本项目分五年三期建设，本次动土施工的为项目一期。一期总建筑面积17687.41平方米，主要完成生产

SK海力士引领High-k/MetalGate工艺变革

由于传统微缩(scaling)技术系统的限制，DRAM的性能被要求不断提高，而HKMG(High-k/MetalGate)则成为突破这一困局的解决方案。SK海力士通过采用该新技术，并将其应用于全新的1anmLPDDR5XDRAM,即便在低功率设置下也实现了晶体管性能的显著提高。本文针对HKMG及其使用益处进行探讨。厚度挑战:需要全新的解决方案组成DRAM的晶体管(Transistor)包括存储数据

聚鼎与江苏晟芯微成立合资公司抢攻过电压保护元件市场

保护元件厂聚鼎(6224-TW)表示，旗下子公司昆山聚达电子与江苏晟芯微电子签订合资合同，将成立苏州聚达晟芯微电子，主要生产过电压保护元件，新公司资本额为3500万人民币(约新台币1.75亿元)，昆山聚达电子持股71.9%，江苏晟芯微电子持股28.1%。聚鼎从去年第3季开始跨入过电压保护元件领域，希望结合本身在过电流保护元件的竞争优势，提供客户在过电流及过电压保护元件的整合性服务。聚鼎今年前11月

国巨1812陶瓷通用贴片电容的参数和应用领域解读

国巨1812（NPO温度补偿电容）陶瓷通用贴片电容特性：不具有磁性，高可靠性，送检IEC60086认证已通过；公司对于环境保护的考虑还通过RoHShe和无卤素的标准检车。特征：一级类能在高温环境85℃中运行卷盘方式包装镍金属端口接入符合RoHS标准无卤兼容应用领域伺服与电动机控制可编程逻辑控制器自动化设备安全设备智能电表智能居家远程电源管理变频器电源供应器无线基地台无线电话数据机／网路交换器／路由