电子元器件行业资讯

碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元天使+轮融资

据金鼎资本消息，近日，国内碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）宣布完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。资料显示，至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等

力抓先进制程，晶圆代工双雄持续扩产

据韩媒《BusinessKorea》12月14日报道，三星拟投资1676亿美元在泰勒市新建9家半导体工厂计划的减税申请已获得了得克萨斯州泰勒市独立学区董事会批准，该批准将为三星节省48亿美元（约合6.26万亿韩元）的税收。2021年11月，三星宣布在得克萨斯州泰勒市建设半导体工厂，预计投资170亿美元，将于2024年下半年投入运营，建成之后采用先进制程工艺制造用于智能手机、5G、高性能计算、人工智

“三星半导体存储芯片”等多个半导体项目在苏州工业园区开工

据凤凰网江苏消息，1月3日，苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。集中开工的49个产业项目包括：SEW-电机智能制造项目、三星半导体存储芯片项目、科阳半导体先进封装项目、联东U谷项目、光格总部大楼项目、天臣国际医疗总部基地项目、赛芯科技总部项目、源卓光电总部项目等。据悉，今年一季度，苏州工业园区开工项目89个，总投资557亿元，年度计划投资201亿元，涵盖新一代信息技术、高端装备制

联电宣布通过324.17亿元新台币资本预算，扩建南科及新加坡厂

12月14日，联电发布公告称，董事会通过了资本预算执行方案，预计投资金额达324.17亿元新台币（约人民币73.85亿元），以供产能建设要求。据中国台湾媒体《联合报》报道，将主要用于建设中国台湾南科晶圆12A厂P6厂区及新加坡P3厂。联电指出，南科晶圆12A厂P6厂区与新加坡P3厂共计将投资100亿美元，逾新台币3000亿元，将于3、4年内完成投资。其中，新加坡P3厂位于白沙晶片园（PasirRi

万润科技拟3150万元参设合资公司，布局中高端存储半导体领域

12月15日，万润科技发布公告称，结合自身经营发展需要，公司与武汉润福、武汉润禄、武汉润金、武汉润鸿、武汉润赢、武汉润意共同投资设立湖北长江万润半导体技术有限公司（简称“万润半导体”）。根据公告，万润半导体的注册资本为3500万元，其中万润科技以自有资金出资3150万元持有万润半导体90%的股权；武汉润福以自有资金出资63万元持有万润半导体1.8%的股权；武汉润禄以自有资金出资63万元持有万润半导

意法半导体CEO近三年来首次访华，重点关注工业和汽车

据“意法半导体中国”官微消息，意法半导体（以下简称“ST”）总裁兼首席执行官Jean-MarcChery和全球市场营销总裁JeromeRoux于2022年11月重启了对中国的客户的拜访。消息指出，在此次的中国之行中，Jean-MarcChery、JeromeRoux、意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平等ST高管与多位来自汽车和工业领域的战略客户进行了深入交流，包括长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代

国产存储厂商的进阶之路！

世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计的数据显示，2021年全球半导体存储器市场规模约为1538亿美元。目前，存储市场长期被国外巨头垄断，三星、美光、SK海力士三大存储厂商占据全球近80%的市场份额。而中国尽管作为全球市场规模最大的集成电路市场，但存储器产品大部分却长期依赖进口。近年来，在国产化浪潮趋势推动下，一批国内存储厂商开启了资本市场之路。4家厂商IPO进展顺利公开资料显示，2021年以来，

签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展！

近日，多个半导体产业项目迎来新进展，涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目、国芯RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目、至纯科技加码半导体湿法设备模块及零部件研发等项目、积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目。总投资40亿，中欣晶圆12英寸硅片外延项目正式竣工投运据丽水经济技术开发区消息，12月9日，浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目举

晶湛半导体完成数亿元C轮融资，美团、歌尔微电子现身投资方

近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。近年来，氮化镓材料不仅在电力电子和新型显示等领域的应用呈现出爆发式增长。晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，已建成国内规模领先的GaN外延材料

中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展

近日，第68届IEEEInternationalElectronDevicesMeeting(IEDM,国际电子器件大会)在美国旧金山召开。IEEEIEDM是一个年度微电子和纳电子学术会议，是报告半导体和电子器件技术、设计、制造、物理和建模等领域的关键技术突破的世界顶级论坛，其与ISSCC、VLSI并称为集成电路和半导体领域的“奥林匹克盛会”。中国科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧

下行周期，三星、英特尔、Arm求新求变

迈入下行周期以来，各头部大厂纷纷使出浑身解数，求新求变。近日，英特尔CEO会见了三星高管，进一步讨论半导体合作事宜；Arm则引入了高通和英特尔前高管，以继续推进IPO，并且与供应链伙伴会面，为抓住未来新兴增长点加强交流。英特尔CEO会见三星高管，讨论半导体合作事宜外媒消息显示，近日，英特尔首席执行官PatGelsinger会见了三星电子设备解决方案（DS）部门总裁KyungKye-hyun和设备体

光子芯谷创新中心（一期）正式开工，专注研发高端光子集成芯片

据无锡滨湖发布消息，12月11日，无锡光子芯谷创新中心（一期）开工仪式举行。这意味着我国首个集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的光子芯片中试线将扎根于无锡滨湖区。无锡光子芯谷创新中心项目由无锡滨湖区与上海交通大学携手共建，将以高端光子集成芯片的研发为核心，聚焦量子计算、光学人工智能与光通信前沿技术和产业化应用，打造全球光子芯片设计研发及产业化集聚区。按照规划，该创新中心占地面积约127亩，总建筑

半导体材料需求“水涨船高”，索尔维如何迎“难”而上？

近年来，面对持续的“芯片短缺”，同时，疫情下众多产业向数字化转型，下游汽车、电子、5G等多领域的旺盛需求，使芯片需求不断高涨，半导体材料的需求也“水涨船高”，行业生产迎来高难度挑战，看索尔维如何突破创新，迎“难”而上。挑战一芯片更小，工艺要求更精细出于物理极限和制造成本的原因，先进工艺技术让芯片的体积不断突破想象，从5纳米到3纳米，甚至2纳米时，有如半导体行业灯塔般的“摩尔定律”已然失效。工业界已

总投资10.8亿元！“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工

据“衢州智造新城”消息，近日，衢州三时纪年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目开工仪式在智造新城高新片区举行。消息显示，该项目计划总投资10.8亿元，用地约114亩，达产后预计可实现年营业收入约20亿元。项目的实施不仅将进一步推动衢州集成电路产业的发展，还将打破高端球硅领域被国外企业长期垄断的局面，解决现有材料在5G通讯和先进封装中的技术缺陷

长春半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工

据《长春日报》报道，目前，位于长春经开区的半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工，洁净实验室厂房及动力配套系统投入使用，第一款产品实现量产出货。吉光半导体科技有限公司（以下简称“吉光半导体”）副总经理彭航宇表示，该产线建设项目的完工标志着由国家半导体激光技术创新中心长春主中心负责承建的产业共性技术创新平台已具备相关硬件条件。彭航宇还表示，他们正以长春为主要基地，联合国内优势力量申请组建国家半导

谁来拯救“低谷期”的芯片大厂？

若让你回想2022年的半导体，会想到什么？消费端疲弱、芯片暴跌、营收不济....充斥着今年的半导体市场。终端市场的寒风肆意飞扬，蔓延到半导体各产业链环节，行业迈入低谷期，而半导体企业早已身在这危急的困境之中。1半导体冬季已至前几年半导体市场“门庭若市”，可今年以来，PC、智能手机等终端市场持续传来低沉的气息，芯片价格跌跌不休，周围寒气直逼，半导体市场步入下行周期，提前入冬。从需求爆发、缺货涨价、投

英特尔卷土重来，谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座？

据国外媒消息，英特尔副总裁兼技术开发负责人AnnKelleher近日表示，英特尔公司正在实现重新获得半导体制造领导地位这一目标。Kelleher表示：“英特尔按季度制定的里程碑显示，我们处于领先地位或步入正轨。”她说，英特尔目前正在量产7nm芯片，另外已准备好开始制造4nm芯片，并将准备在明年下半年转向3nm。谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座？英特尔CEO基辛格曾表示要重回生产技术的领导地位，“重回

大基金二期投资这家SiC设备厂！

据企查查资料显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称：大基金二期）入股了北京烁科中科信电子装备有限公司（以下简称：烁科中科信），持股比例为8%。据了解，烁科中科信成立于2019年6月，由中电48所和北京中科信离子注入机业务战略整合而成，是国内集成电路高端工艺装备的领先企业，主营业务包括半导体器件专用设备的制造。公司总部位于北京市经济技术开发区（通州）光机电一体化产业基地，在长沙设有

盛美上海：ALD设备将于2023年验证完成镀铜设备出货量大增

12月5日，半导体清洗设备企业盛美上海披露投资者关系记录表，盛美上海表示，目前，公司已有1台ECP、3台PR清洗设备及1台单片清洗设备交付国际客户在中国的FAB厂，两台单片兆声波清洗设备已经交付美国头部客户，调试工作进行顺利。国际销售团队正在积极开拓中国台湾，韩国，欧洲大客户。盛美上海主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。盛美上海的ALD设备在今年九月份已经交付客户，正在

再添一座新工厂？印度的半导体布局

据印度媒体近日报道，总部位于英国的SRAM&MRAMGroup副主席GurujeeKumaranSwami在2022年奥里萨邦(MIO)秘密会议上宣布，该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比（约合人民币1723亿元），以在该州设立一个半导体工厂。报道称，Swami和该公司在奥里萨邦子公司负责人DebaduttaSinghDeo表示，该集团将在第一阶段投资3000亿卢比（258.6亿元）。SRAM

三星首次引进本土生产光刻胶！

据外媒消息，近日，三星电子将本土公司东进世美肯半导体开发的用于高科技工艺的极紫外(EUV)光刻胶引入其量产生产线，据悉，这是三星进行光刻胶本土量产的首次尝试，此前，韩国的光刻胶需求高度依赖于日本及从其它国家进口。公开资料显示，光刻胶是光刻工艺中的关键材料，是指经过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射后，溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料，主要应用于积体电路和分立器件的细微图形加工。外媒