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2026年1月2日，国产GPU厂商上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”，HK06082）正式登陆港交所主板，成为港股市场首家以GPU为核心业务上市的企业，被市场称为“港股GPU第一股”。上市当日，壁仞科技受到资本市场高度关注，发行价为每股19.6港元，开盘即大涨82%，盘中涨幅一度超过118%，股价最高触及42.88港元，对应港股市值突破480亿港元，总市值一度超过1011亿港元。截至发
国产半导体制造领域再掀投资热潮！1月4日消息，中国大陆第三大晶圆代工厂晶合集成正式发布公告，启动总投资高达355亿元的四期晶圆厂建设项目，同步华虹公司也披露82.68亿元收购方案，两大巨头密集加码，加速完善特色工艺产能布局，助力国产替代进程。晶合集成四期项目落子合肥新站高新区，将建12英寸晶圆代工产线，聚焦40nm与28nm高阶特色节点，覆盖CIS、OLED驱动芯片及逻辑工艺，规划月产能5.5万片
1月5日，据台媒《自由财经》1月2日报道，台积电2nm（N2）先进制程量产初期月产能锁定3.5万片，到2026年底有望飙升至14万片/月，这一目标远超此前市场预估的10万片/月，彰显台积电在先进制程领域扩产的决心与力度。目前，台积电2nm产能主要依托新竹Fab20Phase1和高雄Fab22Phase1两座超级晶圆厂。按照规划，这两座工厂的第二阶段（Phase2）产线均将于2026年内正式投产，且
1月4日消息，半导体与AI行业研究公司SemiAnalysis披露，头部AI企业Anthropic将直接从博通采购近100万颗TPUv7p“Ironwood”AI芯片，全部部署于自有可控的数据中心，这一绕开谷歌直接对接芯片供应商的操作，彻底改写了TPU生态的原有格局。此次交易的核心亮点在于供应链路径的重大调整。按以往模式，TPU芯片需通过谷歌云平台对外提供服务，而此次博通将直接向Anthropic
近日，三星计划下月正式重启韩国平泽P5晶圆厂建设，这座总投资超30万亿韩元（约合220亿美元）的超级工厂预计2028年投产，将聚焦AI时代核心的高端存储与晶圆代工业务，剑指全球半导体市场竞争。作为三星平泽园区的第五座晶圆厂，P5项目的重启历经波折。该项目最早于2023年启动基础工程，却因2024年存储芯片市场低迷而暂停。如今随着AI服务器需求爆发，高带宽内存（HBM）、先进DRAM等产品需求激增，
1月2日，被动元件龙头国巨（2327）旗下磁性元件品牌普思（PULSE）已向客户发出调价通知，针对部分铁氧体磁珠产品实施价格上调，新规自2026年1月1日起正式生效。这是继国巨此前调涨钽电容报价后，涨价效应向更多被动元件品类扩散的明确信号，业界研判，在成本与需求双重驱动下，华新科等同业后续跟进调价的可能性极高。此次普思调价的核心诱因是原材料成本的持续飙升。供应链流出的公告明确指出，关键原材料尤其是
1月2日，美国半导体企业Netlist正式宣布，美国国际贸易委员会（ITC）已于2025年12月30日投票决定，对三星电子及其下游客户谷歌、SuperMicro展开专利侵权调查。这一调查直指三星当前最核心的HBM（高带宽内存）与DDR5内存产品，若最终认定侵权成立，相关产品或将被禁止进口至美国市场，对全球存储供应链格局产生重大影响。此次发起诉讼的Netlist并非无名之辈，这家成立于2000年、总
2025年12月31日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”或“公司”）发布公告称，公司拟通过发行股份的方式，向华虹集团等四名交易对方收购其合计持有的上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”或“标的公司”）97.4988%的股权，并拟向不超过35名符合条件的特定投资者发行股票募集配套资金约75.56亿元。本次交易拟以每股43.34元的价格，向华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期及国投先导
12月30日，联发科全新中端芯片天玑7100于官网重磅发布，该芯片采用台积电6nm先进制程，在功耗控制上实现全面突破：应用程序功耗节省5%、Modem功耗节省23%、多媒体播放功耗节省16%，为中端移动设备带来更持久的续航体验。性能层面，天玑7100搭载4核2.4GHzCortex-A78大核与4核2.0GHzCortex-A55小核的经典架构组合，支持5500MbpsLPDDR5内存及UFS3.
12月30日，国内TPU赛道领军企业中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡，在接受《科创板日报》专访时披露重磅进展：公司第二代7nmTPU芯片已成功回片并进入测试阶段，计划2026年二季度正式推向市场，目标直指英伟达H100、谷歌TPUv5p等国际顶尖产品。作为前谷歌TPU核心研发专家回国创立的硬科技企业，中昊芯英在2023年实现首代TPU产品“刹那”量产交付，该12nm制程芯片凭借全自研IP核与指令集，
据知情人士透露，美国政府已正式向三星电子、SK海力士颁发年度许可证，允许两家企业在2026年向其中国工厂出口芯片制造设备，这一消息为持续紧绷的全球半导体产业链带来阶段性利好。此前，三星、SK海力士及台积电长期受益于美国对华芯片出口限制的**“经验证最终用户（VEU）”豁免政策**，可无需单独申请许可即可进口美国管制的芯片设备。但美国今年早些时候撤销了相关豁免，VEU特权于2025年12月31日正式
12月30日，国产DRAM龙头长鑫科技正式向上交所递交科创板招股书，拟募资295亿元，聚焦存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术迭代及前瞻技术研发，剑指全球市场更高份额。中金公司与中信建投担任此次IPO保荐机构。长期以来，DRAM市场被三星、SK海力士、美光三大巨头垄断，合计市占率超90%，我国本土自给率偏低。2016年成立的长鑫科技扛起国产替代大旗，突破关键核心技术并实现商业化量产，填补中国
近期，全球8寸晶圆代工市场正逐步进入价格上行通道。据业内人士透露，包括中芯国际、华虹半导体，以及中国台湾和韩国的主要成熟制程代工厂，已陆续向客户发出通知，预计自2026年第一季度起，8寸晶圆代工报价将上调5%至10%。本轮涨价涉及BCD、高压（HV）等关键特色制程平台，标志着半导体供应链在下游客户库存回归健康水平后，首次出现明确的价格上调信号。值得注意的是，此次涨价并非源于整体需求爆发。多数终端客
全球AI竞争白热化之际，科技巨头MetaPlatformsInc.再出重磅动作：正式宣布同意收购总部位于新加坡的人工智能初创公司Manus。此次收购直指中小企业AI服务赛道，旨在通过整合Manus的成熟产品与客户资源，进一步强化自身AI业务布局，为庞大的AI投资寻找更快的盈利突破口。作为Meta围绕AI构建业务战略的关键一步，此次交易凸显了AI已成为公司首席执行官马克·扎克伯格的核心关注焦点与企业
12月27日深夜11时05分，台湾宜兰外海发生芮氏规模7级强震，新竹县市震度达4级，聚集了台积电、联电等巨头的新竹科学园（竹科）半导体厂区遭受冲击。多家晶圆厂出现石英炉管、炉内石英舟震损，生产中的晶圆报废，敏感机台被迫停机调校，业界估计整体损失约数十亿元新台币。灾情发生后，半导体供应链紧急响应，台积电、联电、世界先进、旺宏等企业的设备与厂务人员几乎全员取消休假，连夜赶赴生产线开展救援。值得庆幸的是
据韩国经济日报援引行业消息，预计第四季度三星电子、SK海力士的内存业务毛利率将达63%-67%，七年来首次超越台积电约60%的毛利率水平，标志着存储芯片在行业中的盈利地位大幅跃升。美光率先印证行业复苏：2026财年一季度毛利率升至56.8%（环比+11个百分点），二季度指引66%-68%超预期，CEO称AI数据中心需求是核心动力，DRAM供应紧张将持续至2026年后。存储行业强势复苏基调已定：SK
2025年12月29日晚间，中芯国际发布《发行股份购买资产暨关联交易草案》，拟通过向国家集成电路产业投资基金等五家中芯北方股东发行股份的方式，收购其合计持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司49%股权，交易总价约406亿元。交易完成后，中芯国际将实现对中芯北方的全资控股，持股比例提升至100%，中芯北方将正式成为上市公司的全资子公司，有利于进一步整合优质制造资源，提升整体运营与管理效率。公告显
近日，TCL科技发布公告，计划以约4.9亿元收购福建兆元光电有限公司（以下简称“兆元光电”）80%股权及相关债权，正式进军LED芯片领域。此次收购旨在完善TCL华星在新一代显示技术领域的战略布局，增强核心技术储备，构建长期可持续的竞争优势。完成交易后，兆元光电将成为TCL科技的控股子公司。公告显示，本次收购旨在实现TCL华星在LED芯片设计与制造环节的自主掌控，打造从LED芯片到显示模组的全产业链
台积电受人工智能（AI）应用快速扩张带动，先进制程需求持续攀升，其2nm制程晶圆产能已排期至2026年底，供需失衡态势进一步加剧。业内人士透露，台积电已向先进制程客户发出通知，计划自2026年至2029年连续四年上调晶圆代工价格。尽管2026年第一季度通常为半导体产业淡季，但分析机构认为，此轮调价有助于台积电巩固长期成长动能，不过客户需提前评估并做好相应的财务规划。首波价格调整预计将于2026年元
2025年12月22日，全球物联网模组领域传来专利诉讼消息：头部企业移远通信与广和通在美国德州东区地方法院，被NPE（非执业实体）企业TurboCodeLLC同时起诉，指控两家公司的4G模块产品侵犯其核心通信专利US6,813,742，涉案专利名为“采用流水线SISO对数映射解码器架构的3G高速turbo码解码器”。此次被诉的产品覆盖两大厂商多款核心4G/LTE模块：移远通信涉及LTEEG95、E
12月23日，国家级专精特新“小巨人”企业无锡芯朋微电子股份有限公司，正式签约将测试与研发基地项目落地无锡新加坡科创城，总投资达3亿元，为无锡集成电路产业链延链补链强链注入新动能。该基地将打造集车规级圆片测试车间、成品芯片测试车间、车规级可靠性试验筛选中心及大功率模块封装生产线于一体的综合性研发测试中心。项目选址城南路以西、京杭运河以东区域，占地面积约34.58亩，计划建设4万平方米厂房，分两期推
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