电子元器件行业资讯

AI业务暴涨143%！博通Q2净利大增87.51%

6月4日博通披露2026财年第二财季财报，统计周期为2026年2月2日至5月3日，全品类受益AI算力基建采购热潮，营收、净利、现金流全线大幅走高，整体业绩大幅超出市场预估。财报核心财务数据亮眼，当期实现营业总收入221.87亿美元，同比上涨47.88%；毛利154.15亿美元，同比增长51.17%；毛利率69.48%，同比提升1.52个百分点。归母净利润93.10亿美元，同比大涨87.51%，经营

内存芯片猛涨250%！2026年半导体市场剑指1.51万亿美元

世界半导体贸易统计组织WSTS发布春季行业预判报告，基于年初产业链超预期回暖表现，全面上调2026、2027两年全球半导体市场增长数据，全品类芯片迎来上行周期。机构测算，2026年全球半导体整体营收大涨90%，市场规模攀升至1.51万亿美元，存储芯片成为拉动行业上行的核心支柱。存储器全年销售额同比飙升250%，营收突破8000亿美元，AI算力基建、HBM高带宽内存、加速计算芯片的刚需放量，持续推高

极海G32A三大型号正式量产，完善国产车载边缘芯片布局

整车架构向着中央计算加区域控制快速迭代，车身控制、车载照明、热管理、各类传感器终端对车载MCU标准持续抬升，产品既要满足高阶安全规范，还要平衡成本、功耗与供货稳定性。极海全新扩充G32A汽车MCU产品线，G32A1085、G32A1065、G32A1045三款车规芯片正式量产发布。新品搭载ArmCortex‑M0+内核并内置MPU内存保护单元，最高工作主频64MHz，配备5通道DMA。存储规格分三

Lightmatter携手英伟达，打通下一代AI光互联基建

6月3日，硅光芯片新锐企业Lightmatter官宣正式加入英伟达NVLinkFusion生态系统，双方深度联动落地光电互联解决方案，加速高性能光连接技术在AI数据中心的规模化部署，为下一代AI基础设施升级补齐关键短板。本次合作中，Lightmatter将推出适配英伟达光电技术、SerDes技术的CPO共封装光学器件、NPO近封装光学器件产品。通过优化自研双向光链路架构，深度适配英伟达光电体系，打

全球两大知名芯片企业同步释放乐观业绩信号

6月2日欧洲时段，全球两大知名芯片企业同步释放乐观业绩信号，依托AI基础设施建设热潮带来的海量订单，意法半导体与Arm双双上调营收目标，行业复苏与增长趋势进一步确立，两家企业美股盘前应声走高。意法半导体官方发布最新业绩指引，受全球AI基建需求持续走强、自身产能稳步提升双重利好影响，大幅上调数据中心业务营收预期。公司最新预估，2026年数据中心业务营收可达10亿美元，相较此前超5亿美元的预期近乎翻倍

Quantinuum上调IPO规模，估值飙升至143亿美元

资本市场量子赛道热度持续升温，霍尼韦尔旗下量子计算企业Quantinuum官宣上调美股IPO发行规模，凭借市场超额认购热度，整体估值抬升至143亿美元，充分体现资本对量子计算产业的长期看好。公司将于本周四登陆纳斯达克交易所，股票代码设定为QNT。最新招股文件显示，Quantinuum本次调整后计划发行2650万股普通股，发行定价区间为53至55美元/股，最高可募资14.6亿美元。对比初始方案，本次

新思科技推出台积电N6C/N4C工艺IP组合

新思科技（Synopsys）重磅发布全新IP解决方案，针对台积电N6C、N4C成本优化工艺节点推出全套IP产品组合。依托双方技术协同优势，帮助芯片设计团队在保障性能、功耗指标的前提下，降低设计风险与量产成本，适配云端、边缘及物理AI等高增长应用场景。本次全新IP组合基于台积电N6、N4P工艺的硅验证成熟架构迭代优化而来，适配N6C、N4C精简工艺特性，通过选择性精简掩膜层的优化方式，兼顾芯片性能、

1.8nm制程落地！英特尔台北展连发三大算力新品

6月1日台北电脑展现场，英特尔集中发布多款面向数据中心与AI算力的硬件产品，18A（1.8nm级）制程至强6+CPU、E835高速以太网芯片、Xe3P架构AI推理GPU悉数亮相，全系列产品瞄准智能体算力市场完成配套布局。至强6+（ClearwaterForest）作为英特尔首款18A工艺数据中心处理器，硬件规格迎来跨越式升级。芯片采用FoverosDirect3D堆叠技术，实现多制程异构混搭，18

国产FPGA再添上市新军！

证监会公示信息显示，高云半导体在2026年5月28日完成广东证监局上市辅导备案，全面启动IPO筹备工作，本次辅导由国泰海通证券承接。高云半导体创立于2014年，深耕FPGA芯片自研设计，可面向客户提供芯片、EDA软件、IP内核、开发板及整套系统方案的一站式配套服务。企业在FPGA架构、SoC设计、自研EDA环境、行业应用方案全链条手握自主知识产权与多项海内外发明专利，搭建起完备国产FPGA产业生态

全速布局机器人赛道！高通跃龙IQ10RRD发布

高通正式推出跃龙IQ10机器人参考设计（RRD），打造集计算、感知、网络、控制与软件于一体的全栈量产级解决方案，彻底简化机器人开发流程，帮助研发团队快速完成从原型设计到规模化量产的落地转化。该平台将于2026年台北国际电脑展（Computex2026）正式公开亮相。当下机器人产业竞争迎来全新变革，行业发展不再依赖单一硬件性能突破，而是取决于软硬件一体化整合能力。针对工业机器人、自主移动机器人、人形

估值近万亿AI巨头Anthropic秘密递交IPO申请

6月2日，AI大模型企业Anthropic官宣重磅资本动作，公司已正式向美国证券交易委员会秘密递交IPO上市申请，抢跑竞争对手OpenAI，率先冲刺公开资本市场。作为全球顶级AI科创企业，Anthropic当前投后估值高达9650亿美元，距离万亿估值仅一步之遥。本次仅提交上市注册草案，暂未确定发行股份数量与定价方案。公司表示，最终上市落地将结合整体市场环境与综合因素审慎推进。本次IPO申报落地前，

营收大涨41.87%！新思科技Q2业绩亮眼

5月27日，全球EDA龙头新思科技（Synopsys）正式发布2026财年第二财季财报，统计周期为2026年2月1日至4月30日。本次财报整体营收大幅增长，现金流表现优异，依托收购整合与AI芯片设计需求加持，企业整体经营态势持续向好。财报核心数据显示，新思科技本季度实现营业总收入22.76亿美元，同比大幅增长41.87%；毛利达16.46亿美元，同比增长28.01%；整体毛利率72.33%，同比下

英伟达N1系列ArmSoC规格出炉

5月31日，外媒提前曝光英伟达即将发布的N1系列Arm架构SoC完整硬件参数，包含N1X、N1两款核心芯片及不同版本配置。该系列产品定于次日正式登陆PC平台，各项硬件细节已全面揭晓。N1X整体规格对标DGXSpark搭载的GB10GraceBlackwell超级芯片，CPU部分采用10核Cortex-X925+10核Cortex-A725组合，GPU配备48组SM单元，总计6144个CUDA核心。

联芸科技：首款UFS3.1主控已供货国内大客户，企业级PCIe5.0主控测试中

5月31日，联芸科技在机构调研中公布多款存储主控产品最新进展。公司自研首款UFS3.1嵌入式主控芯片已顺利导入国内核心客户，完成多家主流手机厂商测试，整体推进节奏平稳，预计2026年开始实现量产创收，目前团队还在持续拓展更多终端品牌客户。这款UFS3.1主控早在4月底就已启动量产出货，同时UFS2.2、UFS4.1相关产品研发工作也在有序开展。联芸科技将嵌入式UFS主控定位为第二增长曲线，依托成熟

三星反超美光，登顶全球车载存储市场榜首

6月1日，全球存储格局迎来重大变动。根据权威机构S&PGlobalMobility发布的年度报告，三星电子正式超越美光，终结对方长期垄断态势，成功登顶全球车载存储市场第一大供应商，改写车载存储行业竞争格局。核心市场数据变动十分直观，2025年三星电子全球车载存储市占率达到40%，相较2024年的35%大幅提升5个百分点。此消彼长之下，长期稳居行业第一的美光市占率从往年40%下滑至2025年

三星交付业内首批12层堆叠HBM4E样品

5月29日，三星半导体官方发布重磅动态，品牌正式向全球主流客户交付业内首批12层堆叠HBM4E样品，单堆栈容量达48GB。这一动作标志着下一代高端AI存储技术完成阶段性落地，持续巩固三星在高带宽内存赛道的领跑地位。今年初三星已率先完成HBM4量产商用出货，此次HBM4E样品交付，再度拉开行业技术迭代差距，为高端AI算力基础设施升级筑牢底层支撑。全新12层48GBHBM4E在核心性能上实现全方位升级

集邦咨询预判2027年全球存储器产值突破1.28万亿美元

5月29日，TrendForce集邦咨询发布最新产业报告，大幅上调全球存储器市场产值预期。数据显示，2026年全球存储器产值将上调至8893亿美元，折合人民币约6.04万亿元；此前预估数值为5516亿美元。到2027年，市场规模将进一步攀升至1.28万亿美元，折合人民币约8.69万亿元，同比涨幅达到44%。AI技术迭代成为市场增长核心动力，AgenticAI大幅拉高CPU调度、数据处理及存储管理的

国家大基金密集减持多家半导体企业，市场走势平稳

5月28日晚间，多家半导体上市公司发布公告，国家集成电路产业投资基金（大基金）新一轮减持动作落地，沪硅产业、德邦科技相继披露减持进展，中芯国际H股持仓比例也同步下滑。沪硅产业发布公告显示，在2026年5月20日至5月28日期间，大基金通过大宗交易累计减持3305.02万股。本次变动后，大基金持股比例从13.89%降至12.89%，持股比例变动达到1%。公司表示，此次操作是执行此前公布的减持计划，不

音质全面升级！新唐NAU8421YG登场

新唐科技全新推出NAU8421YG高质量24位立体声DAC芯片，为高端音频播放、专业录音、工业音频采集场景提供高性能、低失真的完整解决方案，完美适配各类追求极致音质的音频设备应用。NAU8421YG综合硬件参数表现优异，搭载顶级音频性能指标，配备8Vpp差分模拟输出，实现128dB超高信噪比SNR与-99dB超低总谐波失真THD+N，最大程度还原纯净音频信号，大幅提升音频播放质感。芯片采用双电源供

重磅！长鑫科技IPO成功过会，拟募资295亿

5月27日，上交所科创板上市审核委员会完成审议，长鑫科技集团科创板IPO成功过会。这家国内规模最大、技术领先的DRAM一体化企业正式登陆资本市场，也成为中国大陆半导体存储产业发展的重要里程碑。长鑫科技2016年成立，深耕DRAM研发、制造与销售，依托跳代研发策略，顺利落地四代工艺平台，完成DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代，核心技术跻身国际先进行列。行业数据显示，无论

腾讯沧海芯片斩获第一，新一代V2版本即将量产

5月26日，莫斯科国立大学主办的国际硬件视频编码大赛公布最终成绩，腾讯自研沧海芯片表现亮眼，在30—240fps全速度档位中，拿下SSIM、PSNR、VMAF等所有评测指标第一名，多项视频压缩率指标领先同行超30%，再度刷新全球硬件编解码技术上限。MSU硬件视频编码大赛是视频压缩领域极具含金量的国际赛事，本届赛事吸引AMD、英伟达、英特尔、快手、NETINT等四十余款产品同台比拼。赛事核心比拼相同