电子元器件行业资讯

豪掷142亿美元！英特尔回购爱尔兰Fab34工厂49%股权

4月1日，英特尔（Intel）与阿波罗全球管理公司重磅官宣达成最终协议：英特尔将斥资142亿美元，回购其在爱尔兰Fab34工厂相关合资企业中未持有的49%股权，此举意味着英特尔将重新强化对这座核心晶圆厂的掌控力。此次交易的达成，彰显了英特尔强劲的业务发展势头，核心得益于AI时代CPU的重要性持续提升、自身资产负债表的显著优化，以及与阿波罗全球管理公司之间稳固的合作伙伴关系。回溯2024年，阿波罗管

英飞凌官宣：800V供电来袭，GaN用量将反超SiC

AI数据中心800V供电浪潮已至，宽禁带半导体需求成为行业共识，其中氮化镓（GaN）用量预计迎来爆发式增长，导入比例甚至有望超越碳化硅（SiC），成为功率半导体市场的新焦点。英飞凌（Infineon）电源与传感事业部总裁AdamWhite，在近期举办的行业活动中明确表示，未来AI服务器功率将实现跨越式提升，从目前单机柜500kW逐步升级至兆瓦（MW）级别。与此同时，AI数据中心的功率半导体价值量预

富士通联手Rapidus造高端NPU

4月1日，日本半导体龙头富士通（Fujitsu）正式官宣，计划采用日本晶圆代工初创企业Rapidus的1.4nm尖端制程，研发面向AI推理应用的NPU（神经网络处理单元），目前已明确锁定服务器与数据中心核心市场，发力高端AI芯片领域。据悉，该NPU研发项目总投入约580亿日元，其中约三分之二的资金由日本新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）提供补助，核心目的的是推动日本半导体产业国产化，助力本土

Altera三大核心FPGA系列生命周期延长至2045年

对于众多Altera客户而言，其设计的系统需长期部署，且需获得数十年的持续支持，应用场景广泛覆盖工业自动化、通信基础设施、航空航天、医疗设备、交通系统等领域，这类长周期应用对半导体平台的稳定供货与长期可用性有着极高的明确要求。为精准匹配长周期应用的核心需求，Altera正式宣布，将旗下三大核心可编程逻辑产品系列的供货周期延长至2045年，涵盖Agilex®系列FPGA和SoC、MAX®10FPGA

三星电子出售123台闲置半导体制造设备

三星电子正启动生产线全面改造，重磅宣布计划出售123台闲置半导体制造设备，覆盖韩国与中国西安两大生产基地，核心目的是淘汰老旧设备、回笼资金，全力转向更先进的工艺技术，抢占高端半导体市场先机。目前，三星已正式启动公开招标，此次出售设备分为两大板块：韩国工厂37台、中国西安工厂86台，清晰折射出三星优化产能结构、聚焦先进制程节点的战略决心，老旧设备的淘汰的同时，资金将全部重新投入高端制程研发与生产。韩

台积电豪掷5000亿美元，拟在美建12座晶圆厂

芯片巨头台积电（TSMC）正在美国掀起前所未有的扩张浪潮，消息显示，其计划在亚利桑那州打造一个可与中国台湾本土产能相媲美的“超级晶圆厂（GigaFab）”集群，规模远超市场预期。有报道披露，台积电在美国的布局已大幅超出最初规划，核心计划是将当地工厂总数扩展至12座，全面复制其在中国台湾新竹的晶圆厂集群模式。其中，台积电及中国台湾方面在美总投资预计将高达5000亿美元，这笔大规模资本投入，正为其更宏

铠侠官宣停产，多款NAND闪存产品全面下架

全球存储巨头铠侠（KIOXIA）于2026年3月31日正式发布停产通知，重磅宣布终止旗下32nm、24nm、15nm制程，以及BiCSFLASH™第三代全系NAND闪存产品的生产，涵盖存储行业多类核心产品形态。此次停产范围极为广泛，覆盖SLC、MLC、TLC全类型颗粒，以及Wafer、BGA、TSOP、eMMC、UFS、NormalSD等多种封装形式，涉及消费电子、工业控制等多个领域的核心存储配件

瑞芯微SoC平台适配提速

当前全球存储市场结构性调整持续，DDR颗粒短缺已成为电子产业共同面临的核心挑战，严重影响下游企业项目推进与产能释放。瑞芯微凭借主流SoC平台的强劲适配能力，给出切实解决方案，助力合作伙伴从容应对市场波动。瑞芯微主流SoC平台（RK3588、RK3576、RK3566等），依托多类型DDR全面支持优势，搭配“调、混、换”三大核心应对思路，无需复杂调整，就能快速适配不同规格DDR颗粒，已为众多合作伙伴

中芯国际全资出手，新半导体公司正式成立

4月1日，天眼查工商信息显示，上海芯三维半导体有限公司近日正式成立，标志着中芯国际在半导体领域的布局再添新动作。新公司法定代表人为王永，注册资本达4.32亿美元（约30亿人民币），体量可观，彰显中芯国际对该业务板块的重视。其经营范围覆盖集成电路制造、集成电路销售，以及集成电路芯片及产品制造、销售，同时包含货物进出口、技术进出口等，形成从生产到流通的完整业务覆盖，有望构建闭环布局。股东信息明确显示，

美国云服务巨头甲骨文向全球数千名员工发出解雇通知邮件

3月31日，据多家外媒报道，美国云服务巨头甲骨文（Oracle）已于美国东部时间周二早上6点，向全球数千名员工发出解雇通知邮件，正式开启大规模裁员计划。甲骨文在通知邮件中明确表示：“经过对甲骨文当前业务需求的慎重考虑，我们决定取消您的职位，这是公司整体组织架构调整的一部分。因此，今天是您在公司的最后一个工作日。”邮件同时告知，员工签署离职文件后可获得遣散费，且系统权限会被立即关闭，未归属的限制性股

日本电子与自动化巨头凯雷810亿日元拿下欧姆龙DMB

3月31日，日本电子与自动化巨头欧姆龙（OMRON）于当地时间3月30日正式宣布，将向全球另类资产管理巨头凯雷集团（Carlyle）出售旗下器件与模块解决方案部门（DMB）95%的股权。交易完成后，欧姆龙将保留5%股份，以支持新公司平稳过渡，并维系与集团的长期合作关系。DMB是欧姆龙的创始业务，诞生于1933年，最初以医疗用X光摄影定时器起家，历经近百年发展，已成长为覆盖继电器、开关、传感器、连接

日本先进半导体制造商Rapidus官宣研发新制程

3月31日，日本先进半导体制造商Rapidus首席技术官石丸一成在接受采访时明确表态，目标将1nm先进制程节点与台积电的差距，缩短至半年左右，剑指全球先进制程赛道。石丸一成坦承，Rapidus在2025年7月宣布启动2nmGAA制程试制时，晶体管表现并不理想，试制过程较为仓促，工艺技术与生产设备均未完全准备就绪。不过在去年9~11月的快速优化中，该公司2nm制程性能得到显著提升，目前计划从2026

豪威集团2025年净利40.45亿增21.73%图像传感器领跑

3月30日，豪威集团披露2025年年报，公司实现营业收入288.55亿元，同比增长12.14%；净利润40.45亿元，同比增长21.73%，营收净利双增态势显著。业务结构上，半导体设计业务为核心支柱，实现营收238.00亿元，占主营业务收入82.60%，同比增长9.98%；半导体代理销售业务收入49.05亿元，占比17.02%，同比增长24.52%，协同效应凸显。细分板块中，图像传感器解决方案以2

苹果传要用长江存储闪存

3月29日，行业重磅爆料来袭：苹果计划为中国市场销售的iPhone，搭载长江存储NAND闪存芯片，这意味着国产闪存有望首次打入苹果供应链，国产半导体国产化进程迎来关键突破。苹果此举核心目的，是应对全球存储芯片涨价浪潮，缓解持续攀升的利润压力。自去年下半年起，全球存储芯片正式进入涨价周期，手机行业整体利润被严重挤压，苹果也未能幸免。此前受美国禁令限制，苹果的存储芯片供应高度依赖三星、SK海力士两大韩

半导体高增长藏隐忧，结构性差异凸显

机构最新研判显示，全球半导体行业正迎来高增长周期，但繁荣背后暗藏隐忧，结构性差异愈发显著，预计至2036年，行业年销售额有望突破2万亿美元，引发行业广泛关注。受人工智能基础设施建设驱动，2026年全球半导体销售额预计将达9750亿美元，创下历史新高。德勤近期发布的《2026全球半导体行业趋势报告》指出，尽管2026年芯片销售持续飙升，但行业焦点或将转向风险规避、集成系统架构及均衡投资策略，需前瞻性

台积电2nm泄密案宣判，最高判14年

台积电2nm核心技术泄密案有了新进展，该案将于4月27日正式宣判，涉事人员最高面临14年有期徒刑，另有2名被告被裁定延长羁押，引发半导体行业高度关注。据悉，台积电离职工程师陈力铭、在职工程师吴秉骏、戈一平，因涉嫌泄露公司2nm关键技术，被中国台湾检方依违反安全法等罪名起诉，目前知识产权及商业法院已完成辩论，定于4月27日上午11时宣判，同时要求吴秉骏、戈一平到庭聆判。中国台湾高检署知识产权检察分署

内存条价格断崖式下跌，一天狂跌百元

3月29日，据橙柿互动报道，上周起，市场内存条价格突发断崖式下跌，市场普遍认为，核心原因是前期囤积内存的大户集中抛售，引发价格雪崩。在百脑汇经营存储设备多年的批发商王老板向记者透露：“上周六开始，价格直接崩了。昨天到今天，一款主流的16G内存条又掉了四五十块。上周六那天更夸张，一天就跌去一百多块。”报道指出，这轮价格暴跌是市场供需关系与囤货心态共同作用的结果。由于此前内存条价格涨势过猛，非刚需消费

三星西安晶圆厂量产V8（236L）3DNAND闪存

3月30日消息，据韩媒ETNEWS报道，三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂，近期成功完成工艺制程升级，正式实现V8（236L）3DNAND闪存量产，标志着其在高端存储领域的产能与技术再获突破。作为三星韩国本土外重要的半导体生产基地，西安晶圆厂此次工艺升级始于2024年，核心目标是改造原有V6（128L）NAND生产线，进一步提升产品性能与生产效率，强化产能竞争力，精准匹配AI时代对高性能存储设备

国产半导体设备大厂中微连发四款重磅新品

3月25日，全球半导体盛会SEMICONChina2026期间，国产半导体设备大厂中微公司（688012）重磅发力，一口气推出四款新产品，全面覆盖硅基及化合物半导体关键工艺，夯实平台化发展根基，加速高端半导体设备国产替代进程。此次发布的四款新品分别是：新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备PrimoAngnova™、高选择性刻蚀机PrimoDomingo™、SmartRFMatch智能射频匹配器，以

英特尔Xeon600+CoreUltra3vPro双料登场

英特尔正式官宣双料新品，同步推出Xeon600系列工作站处理器与CoreUltraSeries3vPro商用处理器，覆盖工作站、企业级PC等多场景，升级性能与安全体验，加码商用芯片市场布局。Xeon600系列：11款型号上市，性能大幅跃升Xeon600系列前代号为GraniteRapids-WS，共推出11款型号，其中5款提供盒装零售版本，全系列支持英特尔更新后的vPro平台，同时PantherL

思瑞浦高边开关实现国产首发

随着汽车电气化、智能化浪潮席卷全球，高边开关作为连接数字控制与物理执行器的核心器件，其性能、可靠性直接决定车载系统的安全与高效。为填补国产高端车规高边开关的市场空白，思瑞浦正式推出新一代车身电控高端双通道智能高边开关TPW4020DQ，以硬核技术打破行业壁垒，重塑高端智能功率控制新标杆。国产首发！大功率单die方案，打破传统技术瓶颈TPW4020DQ的问世，标志着思瑞浦在智能功率器件领域实现关键性