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4月13日，DRAM大厂南亚科技发布2026年一季度自结财报，在AI需求爆发与产品均价大涨推动下，业绩全线炸裂，多项指标创历史新高。财报显示，南亚科技一季度合并营收达490.87亿元新台币，同比暴涨582.9%、环比大涨63.1%；毛利333.16亿元新台币，同比狂涨3200.1%，毛利率高达67.9%；税后净利260.58亿元新台币，同比暴增1442.8%（14.4倍），每股收益8.41元新台币
4月8日，佰维存储公告突遭埃姆梯尔存储技术（深圳）有限公司起诉，两起专利侵权案合计索赔5000万元，正值公司冲刺港股上市的关键节点，行业竞争暗流涌动。本次诉讼为同一专利包新增的两项专利纠纷，并非首次交锋。2025年9月，埃姆梯尔已就同专利包另两项专利起诉佰维存储，案件于2026年4月2日、3日首次开庭，目前仍在审理。此次新增两案，原告每项专利分别索赔2500万元，总额达5000万元。原告主张涉案专
4月9日，全志科技发布2026年第一季度业绩预告，业绩迎来爆发式增长。公司预计营收同比增长约45%，归母净利润1.95亿元至2.20亿元，同比增长112.99%至140.30%，扣非净利润更是达到1.90亿元至2.16亿元，同比大幅增长238.21%至284.49%，盈利水平大幅跃升。全志科技表示，业绩高增一方面来自公司适度上调产品售价，有效对冲存储、封装等上游成本上涨压力；另一方面，多条产品线拓
日本举全国之力押注尖端半导体，4月13日正式宣布对Rapidus追加6315亿日元巨额支援，累计扶持金额高达2.354万亿日元，全力冲刺2027年2nm与1.4nm芯片量产，目标打破台积电垄断，重塑全球芯片格局。4月11日，Rapidus位于北海道的分析中心与RCS先进封装基地正式落成，经产大臣、地方政要悉数出席，标志着2nm产线配套全面就位。分析中心聚焦尖端芯片测试与可靠性验证，RCS则主攻Ch
智能电动汽车芯片自研再迎里程碑！4月11日，蔚来创始人李斌在智能电动汽车发展高层论坛披露，蔚来自研芯片累计量产出货已超55万颗，自研智驾芯片规模化落地，彻底打破海外芯片垄断，为企业带来显著成本与效益优势。曾几何时，蔚来高度依赖外购芯片，高峰时期一年采购英伟达芯片花费高达3亿美元，约合21.8亿元人民币。李斌坦言，若持续外采，伴随每年40%-50%的销量增速，芯片采购成本将成为巨大负担。如今自研芯片
国科微正式进军车规级MCU市场，一口气规划E、N、Z三大系列产品线，覆盖智能执行器、车身控制、智能座舱、自动驾驶、底盘及动力域等全场景。E系列已进入客户推广阶段，N系列与Z系列同步研发中。在此之前，国科微已在汽车电子领域埋下伏笔。旗舰车载AI芯片GK1221拥有3TOPS算力，支持RGB-IR成像与快速启动，通过AEC-Q100Grade2及ISO26262ASIL-B双重认证，适用于AEB、CM
4月9日晚间，全球半导体封装测试龙头长电科技发布2025年年度报告，交出亮眼成绩单：全年营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，创下历史新高。在AI算力、汽车电子等强劲需求拉动下，公司继续稳居全球第三、中国大陆第一，市占率达12.2%，仅次于日月光控股（26.1%）与安靠科技（14.3%）。尽管营收再破纪录，利润端仍面临阶段性承压：2025年归母净利润15.65亿元，同比减少2.75%；扣非
近日，国内汽车模拟芯片龙头纳芯微发布2025年年报，交出亮眼成绩单：全年营收33.68亿元，同比大增71.80%，更实现连续11个季度营收环比增长，在汽车芯片国产替代浪潮中跑出加速度，以规模与技术双轮驱动，稳固行业领先地位。汽车电子放量：年出货7.5亿颗，单车价值超1500元2025年，纳芯微汽车电子业务迎来爆发式增长，全年芯片出货量达7.50亿颗，累计出货量突破14.18亿颗。所有产品均通过严苛
近日，国产半导体装备龙头华海清科传来捷报，其自主研发的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300完成首台出货，正式交付国内一家集成电路制造龙头企业，该设备精准聚焦先进存储领域，同时适配三维集成技术需求，为国产半导体装备自主化再添新力。作为华海清科在减薄装备领域的又一力作，Versatile-GH300的推出，标志着公司减薄系列装备矩阵进一步完善，也是其布局高端减薄领域的关键一步，助力打
进入高带宽存储器（HBM）市场仅三年，中国最大内存制造商CXMT（长鑫存储）便加速冲刺，计划明年量产12层高密度HBM3/HBM3E存储器——这是当前商业化最高堆叠层数，标志着中国已完全掌握核心技术，正式向韩国主导的HBM市场发起冲击，中韩技术差距正逐年缩小，成为全球行业新变量。据业内人士4月8日透露，CXMT正与国内外材料、元器件及设备供应商洽谈资本支出计划，全力推进12层HBM量产筹备工作。另
国防科技大学联合中国科学院金属研究所研究团队，在后摩尔时代芯片核心技术领域取得重大突破，在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域实现关键突破，有望为我国自主可控芯片技术提供核心材料与器件支撑，相关成果已在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。据悉，原子级厚度的二维半导体，凭借迁移率高、带隙可调、栅控能力强的核心优势，被公认为后摩尔时代芯片材料的核心候选。但长期以来，晶格缺陷诱导的自发电子掺杂
半导体设备巨头应用材料（AppliedMaterials）重磅发力，美国当地时间4月8日正式推出两款适用于“埃级”工艺的沉积设备系统，目前这两款设备已被领先逻辑芯片制造商导入2nm及以下尖端制程，为先进芯片研发量产筑牢核心设备支撑。应用材料表示，GAA全环绕栅极结构已成为2nm及以下尖端工艺的必然选择，相比传统FinFET结构，可带来显著的能效提升，但同时其制造难度大幅增加——需要超过500道工序
机构TrendForce最新指出，2026年英伟达高端AI芯片出货结构将迎来显著调整，受地缘政治风险与供应链调校周期拉长影响，Rubin芯片出货延迟，Hopper系列占比同步下滑，推动Blackwell架构出货占比从61%大幅提升至71%，市场主导地位进一步巩固。尽管AI整体需求依旧强劲，叠加英伟达大力推广高芯片搭载量的GB/VR机柜方案，2026年英伟达高端GPU出货量仍将保持明显增长，年增率由
4月7日，赛微电子发布公告，董事会已审议通过《关于参股子公司瑞典Silex拟境外上市的议案》。作为全球最大的纯MEMS代工厂，瑞典Silex目前由赛微电子及全资子公司合计持有45.24%股份，此次将推动其在瑞典NasdaqStockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）IPO上市，预计募集资金不超过10亿瑞典克朗。为保障上市计划顺利实施，赛微电子授权董事长或总经理办理相关账户开设、协议签署等事宜
国民技术、中微半导、极海、小华半导体、芯海科技五大厂商同步发力，推出多款高性能、高可靠MCU产品，覆盖工业控制、物联网、消费电子、储能等全场景，以硬核实力赋能下游产业升级。关于以上5个产品的更多信息，欢迎访问产品汇进一步了解。中微半导32位CMS32F040系列中微半导正式推出新一代CMS32F040系列32位MCU，以丰富片上资源、高度集成模拟外设及工业级可靠性为核心，为高端消费电子、智能家电、
4月7日，全球科技圈迎来重磅合作！英特尔正式官宣加入马斯克TeraFab超级晶圆厂项目，英特尔CEO陈立武与马斯克亲自会面合影，标志着全球AI算力与芯片制造格局迎来颠覆性变革。马斯克第一时间通过旗下X平台转发官宣，直言期待与英特尔在TeraFab项目上深度协作。英特尔也明确表示，将以自身顶尖的芯片设计、制造与封装实力，全面赋能TeraFab，助力SpaceX、xAI、特斯拉重构硅晶圆厂技术体系。陈
4月2日，积塔半导体在上海举办2026半导体技术创新研讨会，会上积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将在嵌入式非易失存储领域展开深度技术协同，共同提升特色工艺代工核心能力。本次研讨会以“共创价值、协同增长”为主题，汇聚汽车、具身智能、芯片设计等领域260余名产业链伙伴，围绕技术创新与产业生态共建展开深度交流。联合电子、傅利叶集团、复旦大学等嘉宾，也在现场分享了电子电气架构、具身智能与新型存
联发科旗舰芯片迎来重大突破，全新天玑9600将首次搭载2颗ARM超大核，全面对标高通下一代骁龙8EliteGen6，性能与架构全面升级。天玑9600将采用2+3+3全新CPU架构，核心规格为2×ARMC2-Ultra超大核、3×ARMC2-Premium大核、3×ARMC2-Pro中核，彻底放弃能效小核，最大化释放台积电先进工艺的能效潜力。工艺层面，天玑9600将采用台积电N2P工艺，相比N2工艺
供应链消息显示，英特尔计划于5月启动第三轮调价，目标完成全年累计**30%**的涨幅，以回收产能扩张投入并满足市场收益预期。这已是英特尔年内第三次调价。2月完成首轮调价，涨幅10%-15%；3月16日开启第二轮，再度上调15%。两轮过后，CPU价格较今年1月已累计上涨约20%。涨价背后是产能与需求的严重失衡。英特尔2026年出货量较2025年增长50%的市场预期，叠加旗下产线利用率已达95%，显著
日本电子材料大厂三菱瓦斯化学正式宣布，自4月1日起，旗下电子材料部门关键产品全面涨价30%，且涨价已正式生效，涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）、树脂涂布铜箔（CRS）等全系列核心产品，直接影响高端芯片封装产业链。三菱瓦斯化学在涨价通知函中明确，此次涨价核心原因是原物料价格持续上涨、劳动成本攀升及运输费用增加，导致旗下电子材料事业部获利能力大幅恶化，为保障产品稳定供应与企业长期运
美国芯片工业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰·纽弗表示：“2月份全球芯片销售依然强劲，不仅超过了1月份的销售总量，更远超去年同期水平。亚太地区、美洲和中国的销售都是推动同比增长的主要动力，预计今年剩余时间里，全球强劲的需求将持续，全年销售额预计将达到约1万亿美元。”区域表现呈现“多点爆发、个别分化”态势：2月份，亚太及其他地区同比增长93.5%，美洲同比增长59.2%，中国同比增长57.4%，欧
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