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全球连接器龙头企业TEConnectivity（泰科电子）已向全球渠道合作伙伴发布调价通知，宣布自2026年1月5日起，对全产品线、全区域实施价格上调，覆盖所有授权经销商，这一举措将直接牵动多个下游行业的成本神经。据渠道消息透露，此次涨价覆盖面堪称“无死角”，从车规连接器、高速背板连接器，到线簧端子及各类工业连接器，几乎涵盖泰科电子所有产品类别。有经销商反馈，部分品类涨幅介于5%至12%之间，属于
在AI与HPC（高性能计算）领域算力需求爆发式增长的当下，“算力-带宽鸿沟”已成为行业核心痛点，高速互联技术的突破迫在眉睫。12月9日消息，深圳企业PCBAIR于昨日正式宣布推出8层玻璃芯PCB制造技术，该技术创新性融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层），精准匹配AI/HPC领域封装级别的高速互联核心需求，为高端芯片封装提供了全新的国产化解决方案。这款8层玻璃芯PCB暗藏多重技术亮点，尤其
我国集成电路产业标准化进程迎来关键突破。12月9日消息，据中国电子技术标准化研究院披露，2025年12月4日，全国集成电路标准化技术委员会IP核工作组成立大会暨技术研讨会已在上海顺利召开。这一举措将有效破解此前IP核产业设计不规范、兼容性差、知识产权纠纷频发等痛点，为国产芯片自主可控筑牢标准根基。会上，中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪介绍了集成电路标委会工作进展。目前标委会已在IP核领域开展先
12月9日晚间，中国证监会网站披露重磅消息，9家企业境外发行上市备案通知书正式落地，均计划发行境外上市普通股并登陆香港联合交易所主板，涵盖半导体、机器人、自动化等多个高景气赛道，掀起一波港股上市热潮。此次备案名单星光熠熠，半导体领域巨头齐聚：全球排名前列的中国半导体设计公司豪威集团，拟发行不超过7367.02万股；互连类芯片领军企业澜起科技，计划发行不超过1.302亿股，募资将聚焦前沿技术研发与A
在HBM（高带宽存储）成为AI算力核心“命门”、全球产能供不应求的背景下，国产设备厂商传来重磅喜讯。12月8日，盛美上海在互动平台透露，公司已推出多款适配HBM工艺的核心设备，覆盖从制造到封测的关键环节，成功打破海外设备垄断格局。作为HBM工艺的核心装备之一，盛美上海的UltraECP3d三维堆叠电镀设备表现亮眼，专门攻克HBM关键的TSV（硅通孔）铜填充难题。该设备性能达到国际顶尖水平，支持50
算力产业版图迎来重大变数！12月9日，中科曙光发布公告，公司董事会已审议通过终止重大资产重组的议案，同意终止海光信息通过换股方式吸收合并中科曙光及募集配套资金的计划。这一消息意味着被投资机构称为“国内算力产业最大吸并案”的交易正式搁浅，引发市场广泛关注。公告明确指出，本次交易自今年5月启动以来，因规模庞大、涉及相关方众多，方案论证耗时较长，加之当前市场环境较筹划之初发生较大变化，导致实施条件已不成
全志V系列影像技术通过对产品应用中的功耗管理、画质要求与AI处理等多维度挑战的深入洞察，形成了覆盖多场景的芯片平台与高度优化的算法配套体系，将复杂的系统级能力整合为简洁、稳定、可落地的解决方案，助力合作伙伴聚焦于产品创新与差异化开发，实现技术价值向市场应用的高效转化。多维影像处理技术在智能视觉处理领域，全志科技凭借深厚的芯片设计能力与算法整合经验，推出覆盖AI画质、影像防抖、极速对焦与全向全景四大
国产芯片人才培养与技术攻关再添新力量！12月7日，哈尔滨工程大学集成电路学院正式揭牌成立。不同于传统院校布局，该学院精准锚定船海核领域全自主国产化芯片研发，剑指这一高端细分赛道的“卡脖子”技术，通过深化产教融合、科教融汇，为国家科技自立自强筑牢人才与技术根基。学院成立之初便确立清晰的攻坚路径：汇集校企精锐力量构建“基础研究—关键技术攻关—工程应用”全链条体系，重点突破海洋传感器、水下智能系统等领域
在全球半导体产业版图中，日本以材料和设备为根基，构筑起全球最严密的技术壁垒。19种核心半导体材料中14种占据全球第一，设备领域更是诞生多项“独家垄断”成果。其中，76项半导体技术被日本牢牢掌控绝对话语权（市场份额≥70%），覆盖从上游材料到下游设备的全产业链关键环节，成为全球芯片制造的“隐形支柱”。这76项垄断技术，每一项都是半导体产业链的“咽喉”所在，缺一不可。在先进制程核心材料领域，EUV光刻
日本当地时间12月8日晚，青森县东部海域突发里氏7.6级地震，震源深度50公里，青森县八户市震度达“上六级”（震感强烈致无法站立），青森县、岩手县、北海道沿海发布海啸预警，部分地区出现40-70厘米海浪，青森县约2700户家庭遭遇停电。作为全球半导体制造重镇，此次强震引发行业对供应链波动的密切关注。地震影响核心区域集中在北海道南部沿海及本州岛东北的青森县、岩手县，而这两地恰是日本半导体产业东北聚集
美国总统特朗普正式批准英伟达向中国出口H200人工智能芯片，同时要求抽取25%的销售分成。对这家全球市值最高的芯片巨头而言，这不仅是一场艰苦游说后的关键胜利，更有望帮其挽回在中国市场损失的数十亿美元业务。这场政策松动背后，是长达数周的密集磋商。特朗普明确表示，已就此事告知中国方面，销售对象仅限定为“获准客户”，且该政策同样适用于英特尔、AMD等其他美国芯片制造商。他强调：“我们将保护国家安全，创造
台湾存储巨头南亚科披露的最新业绩数据堪称惊艳：10月单月营收达79.08亿元新台币，同比暴涨262.37%；归属母公司业主净利20.39亿元新台币，年增幅更是飙升至1006.38%，实现千倍级增长。这波业绩爆发并非偶然，全球DRAM价格的强势反弹成为核心引擎。自8-9月起，DRAM价格开启急速拉升模式，直接带动南亚科第三季营运全面回暖：单季营收187.79亿元新台币，年增130.9％；归属母公司净
继SE01实现全球首例自然步态行走、PM01实现全球首例人形机器人前空翻特技，以突破性技术方案定义行业基准后，众擎持续深耕具身智能核心赛道，锚定“技术探索向产业落地转化”的核心目标，稳步推进通用人形机器人的产业化进程。 “没错，我就是既要，又要，还要！”时隔近一年，赵同阳三次推翻产品设计，由众擎150名顶级研发工程师倾力打造，想再次定义行业的颠覆性巨作——全尺寸极致高效能通用人形机器人众擎T80
三星半导体代工业务迎来关键转机。此前被视作“发展噩梦”的4nm制程工艺逐步企稳，最新消息显示其良率已大幅提升至60%~70%。这一核心突破直接为三星赢得重磅订单——美国AI公司TsavoriteScalableIntelligence已敲定合作，预订价值超1亿美元的全能处理单元（OPU）芯片。此前，良率不佳一直是三星4nm制程的致命短板，不仅制约业务推进，更导致部分订单流失至竞争对手台积电。如今老
12月8日，国产模拟芯片领军企业纳芯微（02676.HK；688052.SH）正式登陆香港联交所主板，本次全球发售约1906.84万股H股，其中90%国际配售、10%香港公开发售。此次上市备受市场关注，不仅因其强劲的业绩表现，更源于其独特的跨领域基石投资者阵容。业绩层面，纳芯微已进入高速增长通道。2025年前三季度实现营收23.66亿元，同比激增73.18%，连续九个季度保持环比增长；上半年营收1
近日，据《TheInformation》援引内部知情人士消息，科技巨头微软正与芯片厂商博通就定制芯片合作展开深度洽谈。若合作顺利落地，微软将把现有定制芯片供应商美满电子（Marvell）替换为博通，这一变动或将改写行业竞争版图。此次合作洽谈恰逢关键节点，全球科技企业对高端芯片的需求正呈爆发式增长。以微软为代表的巨头们正全力加码AI业务，芯片作为核心基础设施，直接决定其AI服务的扩张速度与核心竞争力
内存市场的“涨价潮”已演变为持久战。12月7日消息，据科技媒体Wccftech报道，当前DDR4、DDR5内存价格已完全失控，且这一短缺与涨价状况，至少将持续至2027年第四季度，未来两年难有好转迹象。这场市场风暴的背后，是存储巨头的战略转向。此前存储大厂美光已宣布终止Crucial英睿达消费级业务，明年3月起停售旗下品牌内存和SSD。核心原因在于数据中心需求急剧上升，全面冲击消费级市场，推动内存
深圳新声半导体顺利完成C轮融资交割，本轮由车规PCB龙头世运电路及关联方顺科聚芯战略投资，老股东泓生资本持续追加，合计投资金额达2.69亿元。此次融资不仅是新声半导体发展的关键里程碑，更标志着中国汽车电子产业链上下游协同突围迈入新阶段。融资落地后，新声半导体将借力世运电路的车厂渠道资源，加速车规滤波器前装市场渗透，双方实现技术、市场与供应链深度协同；同时强化消费电子客户服务能力，助力芯片国产化落地
越南北宁省披露重磅消息：中国功率半导体领军企业扬杰科技（YangjieGroup）计划追加3000-4000万美元投资，在当地新建一座GPP晶圆专属工厂，年产能将高达240万片。此次投资意义双重。对扬杰科技而言，这是其拓展海外市场、强化全球产业链地位的关键一步；对越南半导体产业来说，更是里程碑式突破——这是当地产业链首次延伸至晶圆制造环节。此前北宁省半导体产业以封测为主，扬杰科技的入局将补齐上游制
12月5日，纳芯微（科创板股票代码：688052）发布公告，明确其境外发行股份（H股）最终公开发行价格为每股116港元（不包含相关交易征费及佣金），股票预计于2025年12月8日在香港联交所主板正式挂牌交易，标志着这家芯片企业正式开启“A+H”双资本平台布局。此次赴港IPO进程推进迅速，纳芯微于11月28日启动全球招股，计划发行约1906.84万股H股，其中香港公开发售约190.69万股，国际发售
显存技术领域再迎颠覆性突破！12月5日消息，据《韩国时报》报道，三星在首尔举行的2025年度韩国科技节上，重磅展示了速率高达40Gbps的GDDR7显存。这款单颗容量为3GB（24Gb）的新品，凭借顶尖性能斩获“总统级表彰”，成为本次科技节的焦点之一。这款获奖显存的核心竞争力源于底层技术革新。它采用三星12nmDRAM制程工艺（性能相当于10nm级别），更搭载了三电平PAM3信号编码技术——区别于
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