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12月15日，全球芯片与航天领域传来双重重磅消息：欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）已向SpaceX交付超50亿枚射频天线芯片，专供星链（Starlink）卫星网络用户终端，且未来两年交付量有望翻倍；与此同时，SpaceX计划于2026年中后期启动IPO，目标估值1.5万亿美元，有望创下全球最大规模IPO纪录。自2015年建立合作以来，意法半导体一直是星链卫星网络的核
全球移动芯片行业迎来里程碑突破，三星正式推出全球首款量产2nm移动SoC芯片Exynos2600，基于先进的GAA（环绕栅极）工艺打造，将首发搭载于明年推出的GalaxyS26系列旗舰设备，率先拉开2nm手机时代序幕。这款10核ARM架构芯片性能全面跃升，CPU性能较前代提升39%，NPU算力暴涨113%，可高效处理大规模设备端AI任务；GPU采用最新Xclipse设计，图形性能翻倍，光线追踪能力
12月22日，闻泰科技旗下功率半导体龙头安世半导体（Nexperia）中国公司已敲定本土晶圆供应方案，将全面覆盖2026年IGBT产品的全部生产需求，成功破解荷兰母公司断供带来的产能危机。而此前因控制权纠纷，荷兰安世至今未恢复对中国工厂的晶圆供应。今年9月底，荷兰政府以公司治理问题为由接管安世半导体控制权，10月初中国对安世中国产品实施出口管制，引发全球车企芯片短缺；下旬荷兰安世暂停对中国工厂的晶
近日消息，中国台湾地区对其所谓的最新出口管制“实体名单”进行了更新。本次调整一次性将213家海外实体纳入受管制对象，涉及俄罗斯、伊拉克、伊朗、中国大陆、也门等多个国家和地区，重点覆盖半导体、高端电子、科研机构及相关供应链企业等高科技领域。值得注意的是，在此次新增名单中，共有32家来自中国大陆及香港的法人实体，涵盖半导体设计与制造、电子元器件、科研机构、供应链物流以及工业与新材料等多个细分行业，引发
近期，存储器市场供需矛盾进一步加剧，推动智能手机、平板电脑和PC等3C产品价格集体上扬，成为产业链关注的焦点。小米、荣耀、联想、戴尔等知名品牌相继发出涨价信号，存储器短缺效应已全面波及终端市场。据CFM闪存市场观察，存储器原厂产能正优先满足AI服务器及数据中心需求，消费电子市场供应受到明显挤压。在此背景下，小米率先调整平板电脑售价，涨幅在100至200元之间。例如，小米平板8入门款价格从2,199
据相关报道，一份文件显示，总部位于荷兰的安世半导体（Nexperia）中国子公司已与国内晶圆厂达成合作，锁定了本地晶圆供应，用于覆盖其2026年全年某类功率芯片的生产需求。此前，受公司治理纠纷影响，荷兰安世已停止向中国子公司供应关键原材料。这一最新进展意味着，两个月前宣布在经营层面独立于荷兰安世欧洲管理层的安世中国，得以继续推进核心业务运营，包括绝缘栅双极晶体管（IGBT）电源芯片及模块的生产，这
12月18日消息，全球知名模拟芯片厂商亚德诺半导体（AnalogDevices，简称ADI）近日向客户发布调价通知，计划自2026年2月1日起，对其全系列产品实施价格上调。据业内消息，此次调价将根据客户层级及具体料号采取差异化定价策略，整体平均涨幅约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）的涨幅或将高达30%。目前，相关执行细则仍在最终确认阶段。ADI在调价函中表示，本轮涨价主要受
德州仪器（TexasInstruments，TI）近日宣布，其位于美国德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新半导体制造基地已正式投产，开始量产300mm（12英寸）晶圆。作为该园区首座晶圆厂，SM1已全面上线，并已启动向客户交付芯片，后续计划将产能提升至每日数千万颗芯片。德仪表示，谢尔曼晶圆厂项目是公司此前公布的总额约600亿美元美国半导体制造投资计划的重要组成部分。目前，第二座晶圆厂SM2正在
英飞凌正式推出全新OptiMOS™7系列功率MOSFET，以“应用导向”创新思维重构产品设计逻辑，针对不同场景需求量身定制解决方案，不仅树立功率MOSFET技术新标杆，更将推动各行业功率转换系统迈入能效与性能双升级的新阶段。面向云端算力核心需求，OptiMOS™7开关优化型功率MOSFET专为未来数据中心、服务器及电信设备打造，为高负载电源管理注入“冷静基因”。该款产品针对硬开关与软开关拓扑进行专
高端手机影像市场再添重磅选手，豪威集团正式推出新一代旗舰级手机图像传感器OVB0D，核心规格直接对标行业标杆索尼LYTIA901，将为2026年旗舰手机的影像体验升级注入强劲动力。作为豪威的新一代王牌产品，OVB0D在核心参数上展现出硬核实力：采用2亿像素高分辨率设计，传感器尺寸达1/1.11英寸，这一尺寸略大于索尼LYTIA901的1/1.12英寸，更大的传感器面积意味着能捕捉更多光线，为画质提
半导体短缺阴霾持续笼罩车企，本田汽车宣布年末年初将对日本及中国区域部分工厂实施停产或减产调整。其中，本田与广汽集团合资的广汽本田，旗下3座工厂将在2025年12月29日至2026年1月2日期间集中停工5天；本田中国同步回应，东风本田工厂暂不受此次调整影响，广汽本田的生产调整不会影响对顾客的交付。日本本土方面，本田两座核心工厂将在2026年1月初启动阶段性生产调整：埼玉制作所（埼玉县寄居町）与铃鹿制
英特尔宣布已成功安装ASMLTwinscanEXE:5200B光刻机，这是业界首台用于商用芯片生产的High-NAEUV光刻机（采用0.55数值孔径投影光学系统）。该设备已通过验收测试，将专门用于Intel14A（1.4nm）工艺开发，而14A工艺也将成为全球首个在关键层采用High-NAEUV光刻技术的节点，标志着该技术正式从实验阶段迈向量产阶段。这款2023年英特尔购置的设备性能惊艳：分辨率达
2025年12月18日，SK海力士（SKhynix，以下简称“公司”）宣布，其基于第五代10纳米级（1b）32Gb单片的256GBDDR5RDIMM*高容量服务器DRAM模块，已成功应用于英特尔®至强®6（Intel®Xeon®6）平台，并首次通过英特尔®数据中心认证（Intel®DataCenterCertified），标志着该产品在性能、兼容性与可靠性方面获得业界权威认可。*寄存双列直插式内存
12月16日，2024年上任的ASML首席执行官ChristopheFouquet在接受采访时明确表示，ASML销售给中国客户的光刻机设备，较最新的高NA设备整整落后八代。这一表态再次凸显中国在高端光刻机获取上的困境。值得关注的是，中国曾是ASML最大的市场，但目前不仅先进的EUV光刻机出口中国受阻，就连相对落后的DUV光刻机，其对华出口也遭到百般阻挠。据荷兰国家广播公司（NOS）报道，尽管ASM
作为高性能模拟与数模混合产品领域的核心供应商，思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）全新推出四通道高精度集成数模转换器（DAC）TPC2884。该产品凭借卓越的性能表现，可广泛适配PLC/DCS、过程控制、工业自动化等核心场景，为精准控制需求提供可靠解决方案。TPC2884的核心优势十分突出，首先是超电源轨耐压与高精度输出：通过外接二极管实现超电源轨耐压能力，在AVDD=15V、AVSS=-1
美光公布2026财年第一季度（2025年9-11月）业绩，整体表现堪称惊艳。该季营收达136.4亿美元，环比增长21%、同比大增55%；Non-GAAP口径下，营业利润64.2亿美元，营业利润率从35%飙升至47%；净利润54.8亿美元，环比增长58%、同比暴涨169%。旗下所有业务部门均实现营收纪录与利润率双突破。核心业务涨价成为关键驱动力。DRAM业务营收108亿美元，环比、同比分别增长20%
12月17日，半导体巨头德州仪器（TI）宣布重大进展：其位于谢尔曼的半导体工厂已正式投产，从破土动工到落地投产仅耗时三年半，建设效率凸显行业领先水平。这座新工厂名为SM1，将依据客户需求逐步推进扩建，最终将实现日均生产数千万颗芯片的庞大产能。这些芯片应用场景极为广泛，几乎覆盖所有电子设备领域——小到智能手机、智能家居电器，大到汽车系统、救命医疗设备，再到工业机器人、数据中心等核心场景，均能见到其身
12月16日上午，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰（LisaSu）率高管团队造访联想集团北京全球总部，在联想执行副总裁刘军等多位高管陪同下，深度参观了包括人形机器人在内的多项前沿产品与技术成果，双方就深化AI领域协同展开核心磋商。值得关注的是，此次访华前苏姿丰刚于12月11日在美国会见中国驻美大使谢锋，十天内连续开展高层互动，凸显中国市场在AMD全球战略中的核心地位。2025年苏姿丰已两度访华，
12月16日，三星电子与三星先进技术研究院在IEEE国际电子器件会议上重磅宣布，成功研发出10nm以下DRAM内存制造技术，为AI、数据中心等高算力场景的存储需求突破提供了核心支撑，再度刷新行业技术天花板。此次突破的核心在于创新的单元-外围电路（CoP）架构。不同于传统技术将外围晶体管置于存储单元下方的设计，三星采用存储单元堆叠在了你外围电路之上的全新方案，从根源上解决了传统架构中晶体管在高温堆叠
12月17日，继摩尔线程之后，又一家国产GPU巨头沐曦股份（股票代码688802）正式登陆科创板，首日开盘即上演暴涨奇迹：高开568.83%报700元/股，按开盘价计算，中一签可斩获近30万元收益。截至发稿，公司市值已飙升至2800亿元，资本市场对国产GPU的热情可见一斑。沐曦股份发行价104.66元/股，对应市值约418.74亿元，发行4010万股（占发行后总股本10.02%）；扣除发行费用后预
12月17日，国际半导体产业协会（SEMI）于当地时间12月16日在SEMICONJapan2025上发布重磅预测：今年全球半导体制造设备市场规模将攀升至1330亿美元，在2024年历史纪录基础上再增13.7%；增长势头将持续延续，2026年、2027年市场规模预计分别达到1450亿美元、1560亿美元，2027年将首次突破1500亿美元大关。这一轮持续增长的核心驱动力，源于AI相关投资的超预期爆
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